| 題目： |
「2019年版半導体市場動向」 |
| 講師： |
中谷隆之先生（群馬大学 協力研究員） |
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| 日時： |
2019年10月29日（火）12:40-14:10 |
| 場所： |
群馬大学理工学部（桐生キャンパス）総合研究棟502号室
【教室が、3号館509号室（E大教室）から総合研究棟502号室に変更になりました】 |
| 概要： |
本講演では2018年度および2019年上期の半導体市場動向を中心に、
ドラスチックに変化する半導体市場の変化を様々な資料から解説します。
また最近の半導体アプリケーションの変化および半導体技術動向(概要)について概観します。
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| 内容： |
- 半導体分類など重要な言葉の理解
分類、SoCとは、IDM/ファブレス/ファウンドリなど
- 世界の半導体市場の推移/マクロ変化
- 2018年度から2019年上期の半導体市場動向
2019年春版WSTS市場動向概要
2019年半導体市場が激変。メモリ市況の大幅悪化
2018年半導体消費企業ランキング。スマホ市場の低迷
2018年および2019年上期半導体売り上げランキング。 IntelがTopへ返り咲き
2018年日本半導体企業ランキング
2018年ファブレスとファウンドリ動向
2019年上期中国半導体現状。米中経済摩擦の影響が色濃く
- 半導体アプリケーション市場の変化
市場はスマホ関連からAI/IoT関連へ
先進技術のハイプサイクル2019年版
- 半導体技術動向概要（微細化、AIプロセッサ、DRAM、3D NANDなど）
- まとめ
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