| 題目： | 「アナログバウンダリスキャン技術 〜三次元積層LSIの評価と故障予知〜」 |
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| 講師： | 愛媛大学 客員研究員 エレクトロニクス実装学会バウンダリスキャン研究会主査 亀山修一 先生 |
| 日時： | 2019年8月1日（木）16:00-17:30 |
| 場所： | 群馬大学理工学部（桐生キャンパス）3号館509号室（E大教室） |
| 概要： |
IoT時代を迎えあらゆるモノに電子回路が組み込まれるようになり、 電子回路は小型・高密度実装化が進んでいる。 かつてのプリント板のように電子デバイスの電気的接合箇所を もはや見たり触ったりすることが困難となり、接合保証のために バウンダリスキャンテスト技術が必須となっている。 本講演ではバウンダリスキャンの基本技術とさらにそれを発展させた アナログバウンダリスキャンを紹介する。またアナログバウンダリスキャンを 活用した三次元積層LSIのTVS接合精密抵抗計測による接合評価や 故障予知への応用も紹介する。 |