| 題目： | 「半導体プロセスの概要」 |
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| 講師： | 中谷隆之氏 |
| （群馬大学） | |
| 日時： | 2017年10月31日（火） 16:00～17:30 |
| 場所： | 群馬大学理工学部（桐生キャンパス）３号館509号室(E大教室) |
| 概要： | １）半導体製造プロセスの概要 製造プロセス概観 設計工程、マスク製作、ウェハ製造工程 前工程（トランジスタ工程、配線工程） 後工程（ダイシング、実装、試験） ２）SEM断面写真に見る最近のデバイス例 ３）主な半導体製造装置 マスク描画、露光装置、イオン注入、成膜、エッチング、 洗浄、ダイシング、試験装置とクリーンルーム ４） 次世代露光技術：EUV露光装置の動向 |