| 題目： | 「2020年版半導体市場と技術動向」 |
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| 講師： | 中谷隆之先生（群馬大学 協力研究員） |
| 日時： | 2021年01月29日（金）14:20-15:50 |
| インターネット配信。 受講希望者は事務局（kuwana.anna[at]gunma-u.ac.jp）にご連絡ください。 接続方法をご案内します。 |
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| 概要： |
1) 半導体市場動向 2) 半導体技術概要 3) 半導体プロセスの概要 ・LSI 設計とシリコンウェハ製造 ・前工程プロセスの概要：トランジスタ工程と配線プロセス ・後工程プロセスの概要：ウェハプローブ試験、ダイシング、パッケージプロセス 4) 微細化技術動向 ・微細化トレンド、スケーリング則と寸法定義 ・微細化トランジスタ構造（プレーナ構造からFinFET へ） ・微細化ロードマップ ・最先端Logic,SoC 微細化には EUV 露光技術が Key ・DRAM は微細化限界へ ・NAND 大容量化は 3D NAND 技術でブレークスルー ・先端パッケージ（実装）技術は3D 化へ、 3D パッケージ技術動向 5) まとめ 投影資料 この講演は、群馬大学での講義を兼ねています。 講義のページ https://kobaweb.ei.st.gunma-u.ac.jp/lecture/lecture.html |