| 題目： | 「2021年版半導体市場と技術動向」 |
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| 講師： | 中谷隆之先生（群馬大学） |
| 日時： | 2022年01月11日（火）12:40-14:10 |
| インターネット配信。 聴講を希望される方は |
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| 概要： |
2021年度の半導体市場および技術動向について、公開データをもとに下記内容にて解説します。 また聴講学生向けに半導体プロセスの概要についても解説します。 |
内容（予定）： |
1)半導体市場動向 ・半導体分類、水平分業（ファブレス、ファウンドリー）について ・2021年版半導体市場ランキング＆シェア ・WSTS2021秋季半導体市場予測 ・ファウンドリー動向（シェア、TSMC動向など） ・微細化コストの上昇（ウェハコスト、開発コストなど） ・半導体不足について 2)半導体プロセスの概要 ・LSI設計とシリコンウェハ製造 ・前工程プロセスの概要 ・後工程プロセスの概要 3)半導体技術動向 ・半導体微細化動向 ・微細化トランジスタ技術動向 ・メモリ技術動向（DRAM,3D-NAND) ・3Dパッケージ技術動向 4)まとめ 資料 |